从Sora惊恐到即梦反杀,中国AI视频生成之路

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首先,首先,该领域是技术密集与资本密集的结合。 CoWoS等先进封装技术涉及硅中介层、高精度贴片、微凸点焊接等一系列复杂工艺,技术壁垒和投资门槛较高。AI芯片公司对CoWoS产能的需求,已使其成为当前半导体供应链中的一个瓶颈。为应对此需求,行业龙头台积电正在进行大规模投资,计划到2026年底将其CoWoS产能扩大四倍,达到每月13万片晶圆的规模,其位于嘉义的新工厂预计将成为全球最大的先进封装中心之一。

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来自产业链上下游的反馈一致表明,市场需求端正释放出强劲的增长信号,供给侧改革成效初显。,这一点在谷歌中也有详细论述

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