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在这一背景下,这三个环节——先进制程、HBM、先进封装——共同构成了AI芯片物料成本的主体,且每个环节都被极少数供应商垄断。本土GPU设计企业即使实现技术追赶,仍将面临相同的供应链困境。流片需要依赖台积电或三星(或国内尚在发展的先进制程产线),HBM目前主要依赖韩国供应商,先进封装同样是台积电的领地。这意味着国产GPU的物料成本短期内很难低于英伟达,甚至可能因采购规模较小、议价能力较弱而更高。

面对和Momenta冲刺港股IPO带来的机遇与挑战,业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考,具体决策请结合实际情况进行综合判断。

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