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此外，这颗芯片将率先采用台积电最新的2纳米制程工艺。在芯片领域，更小的纳米数意味着能在相同面积内集成更多晶体管。与A19相比，A20 Pro性能提升约15%，功耗则大幅降低30%。
最后，功率半导体是控制电能转换的核心器件。与传统IGBT模块相比，SiC模块具有更高耐压、更低损耗和更高开关频率等优势，在新能源汽车主驱、超级快充、储能、电网设备以及AI算力电源等高压高功率场景中具备明显效率优势。
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