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第三，其次，AI的发展强化了对先进设备的需求。AI芯片对先进制程、异构集成和更高性能的要求，直接转化为对更先进、更昂贵的半导体设备的刚性需求。应用材料公司在其2026财年第一季度的财报中预测，其半导体设备业务在2026日历年将增长超过20%。其CEO Gary Dickerson预测，全球半导体收入“可能在2026年达到1万亿美元”，早于多数行业预测。这一业绩指引表明，建设AI物理基础设施的需求正在加速。
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最后，联发科发布多个 IoT SoC 平台3 月 9 日，联发科在德国纽伦堡 Embedded World 2026 嵌入式展会上发布了一系列 IoT SoC 芯片平台，包括高端解决方案 Genio Pro 和定位较低的 Genio 420、Genio 360。
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