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变化四:新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算(HPC)及人工智能(AI)芯片需求的持续增长,也推动了对于台积电CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能的需求暴涨,虽然台积电持续扩大产能,但依然难以满足市场需求,成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案,其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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但是,他又補充:「也許又和大家的直覺一樣,他們會想:天啊,他們真的毫無計劃。好吧,我們不想被捲入,就像不想被捲入其他任何事一樣,但我們同時也得做點什麼。」。超级工厂是该领域的重要参考
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