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在这一背景下，芯片产业的竞争逻辑正在发生根本性转变。一方面，端侧芯片从单一功能部件升级为系统级智能中枢，高集成度SoC成为支撑具身智能落地的关键载体；另一方面，算力基础设施的空间布局开始突破地面限制，向空天地一体化方向演进，近地轨道算力节点成为全球科技巨头争相布局的前沿阵地。
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与此同时，它或许仍是一辆出色的汽车，但在精神气质上，已与“3系”之名渐行渐远。
最新发布的行业白皮书指出，政策利好与市场需求的双重驱动，正推动该领域进入新一轮发展周期。
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